一家Fabless企业的生存样本
2025年,昂瑞微交出了一份让投资者心情复杂的成绩单——营业收入18.82亿元,同比下滑10.42%;归母净利润亏损扩大至1.19亿元,亏损幅度同比增加84.05%。然而与此同时,公司经营活动现金流净额却实现了1.23亿元的净流入,净资产和总资产分别暴涨185%和105%。这种“账面亏损、资产膨胀”的财务图谱,勾勒出一家正处于战略转型阵痛期的射频芯片企业画像。
作为国内专注于射频前端和射频SoC芯片设计的Fabless企业,昂瑞微的产品线覆盖5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片,以及低功耗蓝牙类和2.4GHz私有协议类无线通信芯片。其核心客户包括多家知名手机品牌,以及工业、医疗、物联网领域的头部企业。2025年12月,公司成功登陆资本市场,募资净额约18亿元,为后续发展储备了弹药。
但上市首年即陷入亏损泥潭,这家被认定为国家级专精特新“小巨人”的企业,究竟遭遇了什么?
行业变局:冰火两重天的射频江湖
要理解昂瑞微的困境,必须先将目光投向其所处的射频前端赛道。
全球市场的格局重构正在加速。长期以来,全球射频前端市场由Skyworks、Qorvo、Broadcom等国际巨头把持,但这一格局正在被中国厂商撼动。2024年,Skyworks和Qorvo的合并案,某种程度上正是国际巨头面对中国竞争压力的应对之举。与此同时,国内射频前端企业凭借持续的技术突破和成本优势,在中国市场的份额稳步提升,国际厂商的竞争优势逐步减弱。
但繁荣背后暗藏隐忧。 智能手机作为射频前端最大的下游应用场景,当前全球出货已进入增速放缓与存量结构调整阶段。2025年全球智能手机市场虽呈现阶段性小幅回升,但国内市场受存储涨价、存量饱和、消费者换机周期拉长等因素影响,整体需求偏弱。Yole预测显示,到2028年,在手机出货量保持平稳的前提下,5G手机渗透率有望提升至80%左右——这意味着行业增长将主要依赖存量结构调整,而非总量的扩张。
竞争格局呈现明显的分化特征。 在中低端市场,进入门槛相对较低,国内厂商参与者众多,同质化竞争激烈,利润空间持续被压缩;在高端市场,以昂瑞微为代表的国内头部企业已实现L-PAMiD等高集成度模组的大规模量产,并成功导入品牌手机客户供应链,行业集中度整体呈上升趋势。
射频SoC领域则是另一番景象。 低功耗蓝牙无线连接芯片在消费电子领域占据重要地位,并凭借低功耗、低延迟、多连接等技术优势,逐步渗透到智能零售、智慧物流、健康医疗等对功能和性能要求更为严苛的专业领域。昂瑞微2025年射频SoC业务实现营收4.17亿元,同比增长41.5%,成为其财报中为数不多的亮点。
亏损溯源:四重压力下的艰难抉择
综合年报披露信息和行业背景,昂瑞微2025年亏损扩大可归结为以下四重原因:
1. 下游需求疲软,客户主动去库存
年报明确指出,业绩下滑的首要原因是“部分客户基于自身终端销售预期及供应链情况调整了采购节奏,阶段性放缓了提货节奏”。这一表述揭示了射频前端行业当前的典型困境——终端品牌厂商正在经历库存调整周期,对上游芯片的采购趋于保守。
从行业数据看,2025年国内智能手机市场整体需求偏弱,出货规模同比呈下滑趋势。作为智能手机的核心零部件供应商,射频前端芯片企业不可避免地受到下游景气度下行的影响。
2. 主动优化客户结构,战略性收缩低毛利业务
昂瑞微在年报中坦言:“公司为追求高质量发展,主动优化客户与订单结构,战略性收缩了部分低毛利、竞争激烈的项目,对公司业绩造成一定影响。”
这一表述颇具深意。在行业竞争加剧、利润空间收窄的背景下,公司选择牺牲短期收入规模,换取更健康的客户质量和产品结构。这是一种“以退为进”的战略选择,但也意味着短期内必须承受业绩下滑的代价。
3. 存货减值压力释放
年报显示,公司2025年存在一定规模的存货跌价准备计提。虽然具体金额未详细披露,但结合客户提货节奏放缓的背景,存货周转天数可能有所上升,减值压力相应增大。
4. 研发投入维持高位
2025年,公司研发投入合计3.01亿元,占营业收入比例达15.98%,虽较上年的14.94%略有下降,但仍维持在较高水平。对于技术密集型的射频芯片行业,持续的高研发投入是维持竞争力的必要条件,但也构成了短期利润的刚性压力。
值得注意的是,公司研发人员数量从212人增长至236人,研发人员薪酬合计1.59亿元,同比增长7.46%。人才储备的加码,短期内增加了运营成本,但为长期发展奠定了基础。
破局之道:五剂“药方”助力扭亏为盈
面对行业变局和短期业绩压力,昂瑞微需要如何在“保增长”与“调结构”之间找到平衡?以下五个方向值得关注:
药方一:聚焦高附加值产品,提升单机价值量
射频前端行业未来的增长动力,主要来自单机价值量的提升,而非出货量的增长。5G高集成度模组(如L-PAMiD)是其中的典型代表——单个模组中需要集成的器件数量多,技术难度最高,国产化率最低,也是利润最丰厚的领域。
昂瑞微在这一领域已有突破。2023年,公司在国内率先实现Phase7 LE L-PAMiD模组产品对主流品牌客户大规模量产出货,打破了国际厂商垄断。2025年,公司又推出高集成度的Phase 8L模组产品,将5G Low/Mid/High Band和GSM功能集成于单一模组,性价比更高。
建议: 持续加大在高集成度模组领域的研发投入,加快下一代更小、更薄、效率更高的L-PAMiD产品开发,通过产品升级带动毛利率改善。
药方二:拓展第二增长曲线,分散行业风险
过度依赖智能手机单一市场,是射频前端企业的共同软肋。昂瑞微需要在巩固手机市场地位的同时,积极拓展车载通信、物联网、智能穿戴等新兴应用场景。
车载市场是值得重点布局的领域。公司5G车规级系列产品已通过AEC-Q100认证,可在-40℃至105℃的宽温环境下工作,已在知名车企中应用。随着智能驾驶渗透率持续提升,车规级射频芯片需求有望快速增长。
卫星通信是另一个潜在增量市场。公司支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信PA已在品牌手机客户实现规模出货。2025年,手机直连卫星通信进入规模化商用与标准化普及的关键阶段,相关功能正逐步成为中高端智能手机的标配。
建议: 加大对车载、物联网、卫星通信等高成长性赛道的资源倾斜,建立独立的业务单元和考核机制,加速从“手机射频供应商”向“泛射频解决方案提供商”转型。
药方三:深化大客户战略,构建合作壁垒
年报显示,昂瑞微坚定执行大客户战略,与全球多家品牌终端客户建立了长期稳定的合作关系。公司与核心客户深度协同,在产品定义阶段即开展联合研发,提供定制化开发服务。
这种合作模式的壁垒在于:客户在研发初期即深度介入,后续切换供应商的转换成本高、验证周期长。通过定制化和联合开发,公司与品牌客户形成了紧密的共生关系。
建议: 进一步深化与现有大客户的合作,从单一产品供应向“产品线全覆盖”升级,深挖品牌客户的一揽子需求,导入更多品类高性能产品,提升单客户价值贡献。
药方四:优化供应链管理,推进降本增效
Fabless模式下,供应链管理能力直接影响成本竞争力。昂瑞微在年报中提到,2025年公司进一步强化供应链体系各环节的技术协同,通过了部分国产封装材料、基板板材等上游原材料的认证,持续提升供应链弹性,推进降本增效。
建议: 持续深化“海外+国产”双供应链合作,在保障品质的前提下,加大对国产替代供应商的导入力度;利用IPO募资带来的资金优势,在行业低谷期锁定优质产能,为后续复苏做好准备。
药方五:加速海外市场拓展,寻找增量空间
年报显示,2025年公司在海外高端市场取得初步进展,通过深化国际品牌客户的合作,不断提升产品盈利能力和品牌知名度。
在全球射频前端市场,中国厂商在本土市场已具备较强的竞争力,但在海外高端市场仍有较大提升空间。国际厂商凭借先发技术优势与成熟的市场积累,仍占据全球主要市场份额。
建议: 将海外市场拓展提升至战略高度,重点突破欧洲、韩国、日本等高端品牌客户;针对海外市场的特定需求(如更高的可靠性标准、更严格的认证要求),开发定制化产品;同时关注多协议方案,保持对WiFi、UWB等相邻技术领域的跟踪。
冷思考:行业洗牌期的生存法则
昂瑞微的亏损,某种程度上是射频前端行业洗牌期的缩影。
当前,行业正呈现“冰火两重天”的分化格局:一方面,中低端市场竞争激烈,价格战此起彼伏,利润空间持续被压缩;另一方面,高端市场技术壁垒高、认证周期长,只有少数玩家能够参与。
对于国内射频前端企业而言,未来的竞争将围绕以下维度展开:
- 技术深度:能否在L-PAMiD等高集成度模组领域实现技术突破,决定了能否切入高端市场;
- 产品宽度:能否从手机拓展至汽车、物联网、卫星通信等多元场景,决定了增长的天花板;
- 客户质量:能否进入头部品牌客户的供应链,决定了收入的确定性和回款的及时性;
- 供应链韧性:在外部环境不确定性增加的背景下,供应链的自主可控和多元化布局愈发重要。
结语:冬天来了,春天还会远吗?
尽管2025年业绩承压,但昂瑞微的基本面并未发生根本性恶化。公司拥有覆盖5G/4G/3G/2G的全系列射频前端解决方案,在L-PAMiD等高端模组领域已实现技术突破,射频SoC业务保持高速增长,IPO募资为公司储备了充足的发展资金。
更重要的是,5G-Advanced(5G-A)与早期6G的商用部署正在临近,将为射频前端行业带来新一轮增长周期。根据Yole预测,2028年起全球射频前端芯片有望迎来新一轮增长。
对于昂瑞微而言,当前的亏损或许是黎明前的黑暗。关键在于,公司能否在行业低谷期坚定执行战略转型,聚焦高附加值产品,拓展多元应用场景,深化大客户合作,优化供应链管理,为即将到来的行业复苏做好充分准备。
毕竟,在半导体这个“剩者为王”的行业中,活下去比什么都重要。
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